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整体
剖开 1/4
复位
仅 v1 基准接入工况 ↗
COPV
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外包覆层
内衬
拖动旋转 · 滚轮缩放 · Shift+拖动平移 · 双击复位
同毫米比例;解析轮廓旋转显示,非有限元网格。双开口颈部;剖开仅用于查看层厚。